Китай Електронен монтаж за силиконово шприцване Производители, доставчици, фабрика

Сглобяването на PCB с вълново запояване е друг метод, използван при производството на сглобки на печатни платки (PCBA). Това е процес на запояване през отвор, който включва преминаване на модула на печатната платка върху вълна от разтопена спойка. Процесът се използва за създаване на постоянна връзка между компонентите с проходни отвори и печатната платка. Вълната от разтопен припой се създава чрез нагряване на съд с припой до определена температура, след което изпомпване на припоя върху генератор на вълни. След това модулът на печатната платка се прекарва върху вълната, която покрива компонентите с проходни отвори в спойка, създавайки постоянна връзка.

Нашите продукти са на склад във фабриката, добре дошли в продажба на едро на автоматизирано оборудване PCBA Board Assembly от Hitech. Сглобяването на платка на автоматизирано оборудване PCBA се отнася до използването на автоматизирани машини в производствения процес на модули на печатни платки (PCBA). Автоматизираното оборудване се използва за поставяне на компоненти върху PCB, запояването им на място и извършване на други производствени задачи, като тестване и контрол на качеството.

Като професионален производител, Hitech би искал да ви предостави твърда-гъвкава печатна платка. Твърдо-гъвкавата печатна платка е печатна платка, която комбинира твърди и гъвкави материали в една платка. Твърдите и гъвкави печатни платки са проектирани да предоставят предимствата както на твърдите, така и на гъвкавите печатни платки, което позволява по-голяма гъвкавост и функционалност на дизайна.

Намерете огромен избор от IoT PCB дизайн и производство от Китай в Hitech. Осигурете професионална услуга след продажбата и правилната цена, с нетърпение очакваме сътрудничеството.

As one of professional manufacturer in China, Hitech would like to provide you Customized PCB Assembly. And we will offer you the best after-sale service and timely delivery.

Конформалното покритие е защитно покритие, приложено към сглобените печатни платки (PCBs) и електронните компоненти, за да се предотврати увреждане от влага, прах, температурни вариации и други фактори на околната среда.