Монтаж на PCB с вълново запояване

Сглобяването на PCB с вълново запояване на Hitech е друг метод, използван в производството на сглобки на печатни платки (PCBA). Това е процес на запояване през отвор, който включва преминаване на модула на печатната платка върху вълна от разтопена спойка. Процесът се използва за създаване на постоянна връзка между компонентите с проходни отвори и печатната платка. Вълната от разтопен припой се създава чрез нагряване на съд с припой до определена температура, след което изпомпване на припоя върху генератор на вълни. След това модулът на печатната платка се прекарва върху вълната, която покрива компонентите с проходни отвори в спойка, създавайки постоянна връзка.

Вълновото запояване е изключително прецизен процес, който позволява създаването на висококачествени и надеждни PCBA. Той е особено ефективен за модули на печатни платки с компоненти с отвори, тъй като гарантира, че спойката достига долната страна на компонента, създавайки здрава и надеждна връзка. Вълновото запояване също така позволява създаването на PCBA с голям обем, което го прави основен инструмент в производствения процес.

В обобщение, вълновото запояване е критичен процес в производството на сглобки на печатни платки. Това е процес на запояване през дупка, който създава постоянна връзка между компонентите през дупката и печатната платка. Процесът е изключително прецизен, което позволява създаването на висококачествени и надеждни PCBA. Вълновото запояване е особено ефективно за PCBA с голям обем с компоненти с проходни отвори и е основен инструмент в производствения процес.