Китай Услуги за производство на електроника Производители, доставчици, фабрика

Hitech топло ви приветства в хардуерно инжектиране на едро от нашата фабрика. Формирането на хардуерно инжектиране е производствен процес, който се използва за производство на голямо разнообразие от хардуерни компоненти като винтове, гайки, болтове, шайби и други малки метални части. Този процес включва използване на пластмасова машина за леене на инжектиране за разтапяне на метални пелети или гранули и ги инжектиране във форма под високо налягане и температура. След като металът изстине и се втвърди, формата се отваря и готовата част се изхвърля.

Схематичният дизайн на печатни платки е критичен аспект от процеса на електронно проектиране и е от съществено значение да го направите правилно, за да гарантирате успеха на вашия проект. Схематичното проектиране на печатна платка е процесът на създаване на графично представяне на електронната схема, която ще бъде внедрена на печатната платка. Това графично представяне се използва за насочване на оформлението и маршрутизирането на печатната платка, като се гарантира, че крайният продукт отговаря на желаните изисквания и спецификации.

материал в калъп за създаване на голямо разнообразие от пластмасови части. В нашето съоръжение за леене под налягане ние разполагаме с експертизата и технологията за производство на висококачествени пластмасови части по поръчка за редица индустрии, включително автомобилна, космическа, медицинска и потребителски стоки.

Hi Tech е професионален производител и доставчик на DIP печатни платки в Китай. Ние произвеждаме DIP PCB монтаж в продължение на много години. В Hi Tech сме специализирани в предоставянето на висококачествени услуги за сглобяване на печатни платки с DIP на клиенти по целия свят. С дългогодишен опит в индустрията, ние сме изградили репутация на съвършенство по отношение както на качеството, така и на обслужването на клиентите.

Hitech е професионален производител и доставчик на PCBA паста за инспекция в Китай, сглобяването на печатни платки (PCBA) се отнася до процеса на сглобяване на електронни компоненти върху печатна платка (PCB). PCB е електронен компонент, който се състои от проводящи пътища, електронни компоненти и други елементи, сглобени върху непроводима основа с помощта на техники за печат. PCBA включва запояване на електронни компоненти върху печатната платка за завършване на сглобяването и свързването на вериги.

Сглобяването на PCB с вълново запояване е друг метод, използван при производството на сглобки на печатни платки (PCBA). Това е процес на запояване през отвор, който включва преминаване на модула на печатната платка върху вълна от разтопена спойка. Процесът се използва за създаване на постоянна връзка между компонентите с проходни отвори и печатната платка. Вълната от разтопен припой се създава чрез нагряване на съд с припой до определена температура, след което изпомпване на припоя върху генератор на вълни. След това модулът на печатната платка се прекарва върху вълната, която покрива компонентите с проходни отвори в спойка, създавайки постоянна връзка.